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由于PC、NB、手機等消費性電子產(chǎn)品的大熱,今年P(guān)CB行業(yè)得到了很大的發(fā)展。但是,手機等設(shè)備在更新?lián)Q代,對PCB的要求也在提升要求,特別是蘋果,其更新速度之快,需要PCB廠良好地應(yīng)對。
市場一直有傳聞,說蘋果正尋求可以替代現(xiàn)有HDI(高密度電路板)的“類載板”技術(shù),以順應(yīng)智能手機采用SIP(系統(tǒng)級封裝)的趨勢。
即將推出的iPhone 8,預(yù)期會配備軟性O(shè)LED 屏幕、雙鏡頭、玻璃機殼,以及支持快速充電、無線充電、大容量電池的電力模塊,而厚度可以減少的主要原因為OLED屏幕及PCB面積縮減 (SLP),以提供雙鏡頭所需要的空間。
隨著SIP搭載元件的數(shù)量增多以及其他功能的實現(xiàn),超過HDI的極限負荷,蘋果希望進一步引進“類載板”材料的應(yīng)用。
類載板仍是PCB 樣板的一種,只是制程上更接近半導(dǎo)體規(guī)格。HDI的線寬間距約為50μm/50μm。而SLP的規(guī)格則是30μm/30μm,更細、面積也更小,可以留出更多空間,但SLP在制造工藝、原材料、設(shè)計方案等方面都還沒有定論。
蘋果升級,其他手機廠商肯定也會更新,各大PCB廠商都作出回應(yīng),如金百澤等,積極投入產(chǎn)線規(guī)劃,對生產(chǎn)設(shè)備做出調(diào)整,新增設(shè)備和工序。預(yù)料明年類載板為兵家必爭之地,PCB行業(yè)又迎來新一輪的發(fā)展。
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